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日本东丽开发耐高温PPS 或将替代LCP用于5G柔性电路

发布日期:2020年05月04日 浏览量:40

12月19日,日本东丽工业株式会社发布了一种聚苯硫醚(PPS)薄膜,该薄膜保持了优异的介电特性以及PPS聚合物的化学稳定性,同时相比一般的PPS薄膜,其耐热度还提高了40℃。

这种薄膜可以在5G等快速数据传递的柔性印刷电路中使用,并且还有两个优点,一是减少高频通信设备的传输损耗;二是有助于稳定温度和湿度光谱之间的高速通信。

目前市面上已经开发了实用的液晶聚合物(LCP)薄膜,作为5G所需的柔性印刷电路基板材料。但是,这种薄膜的介电性能降低了高频段的传输损耗,而且在焊接电路板时,这种薄膜还能产生热阻。

一般来说,PPS薄膜具有优异的阻燃性和耐化学品性,同时与LCP薄膜的介电性能相匹配或超过LCP薄膜的介电性能。极端温度和湿度对PPS薄膜的影响要小得多。不过PPS薄膜的弱点是在高温下容易变形,在焊接电路板时耐热性不足。

为了克服PPS的缺点,东丽开发了一种控制聚苯硫醚薄膜晶体结构的专有技术,在维持PPS的杰出性能同时,显著提高它的耐热性。在250℃下测试,东丽开发的新PPS薄膜不变形。提高热阻后,使其能够用于现有的电路板加工设备。

东丽已经完成了这种新PPS薄膜的中试,并预计在2020财年建立工业化生产装置,服务于快速扩张的5G领域。


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